超小型、超薄型的SMD晶体谐振器研发完成
2019-04-01
为了进一步满足移动通讯电子设备小型化，轻便化的市场需求，思硕电子自主研发的超小型、超薄型 (Package Size. 1.2×1.0×0.25mm, H:Max. 0.30mm）石英晶体谐振器，攻克了层层难关，大功告成，即将进入到小批量生产阶段。该类产品具有超小型化,高信赖性,表面贴片型,满足无铅焊接的回流温度曲线要求。 本制品的特性最适用于超小型Wireless LAN、Bluetooth设备。（短距离无线用途）
思硕研发部报道