2019-07-02
捷报频传！思硕电子自主研发制造，具有国际领先水平CSP（Chip Size Package）封装工艺的声表面波滤波器、双工器通过了有关部门的认定，获高新技术产品认定证书。
CSP声表面波滤波器采用芯片倒装工艺，器件外形接近芯片尺寸，具有外形小、频率高、耐受功率大，可靠性高，成本低等特点，主要用于5G手机的射频电路，移动通讯领域。
思硕研发部报道
